LED小间距

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技术规格

以下参数仅供参考,以实物及厂商官方资料为准。

基础参数
类型小间距LED全彩显示屏
LED封装LED封装:金线SMD封装(国星、亿光、宏齐、晶台等)
驱动芯片:使用国内一线厂商驱动芯片(聚积、集创北方等)
像素间距<1.9mm
材质全封闭压铸铝材质
像素结构LED表贴三合一
光学参数显示屏亮度≥800cd/㎡,色温:3000K-10000K可调,水平、垂直视角160°,推荐视距:6m,亮度均匀性≥97%,最大对比度≥3000:1;刷新率:3840Hz
电气参数峰值功耗750W/㎡,平均功耗240W/㎡,供电要求110~220VAC±15%
盐雾测试通过盐雾10级要求
箱体分辨率320*240
温湿度工作温度范围0—40℃,存储温度范围-10—50℃,工作湿度范围(RH)无结露10-60%,带包装存储湿度范围(RH)无结露10-70%。
噪声工作时噪声满足 NR-25(噪声标准曲线)要求,屏前后左右四个方向1.0 米处噪音<1.4dB(A)
功能特性支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接,画面均匀一致,无黑线,实现真正无缝拼接
维护方式完全前维护,灯板电源和接收卡均在前面维护

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